В ході телеконференції з інвесторами і фінансовими аналітиками глава корпорації Intel визнав, що компанія була змушена відкласти випуск недорогої системи на чіпі (system-on-chip, SoC) для смартфонів з вбудованим 4G-модулем на перший квартал наступного року. Незважаючи на локальну невдачу, Intel з оптимізмом дивиться на SoC-бізнес для недорогих мобільних пристроїв і навіть готова почати випуск подібних мікросхем на своїх фабриках.
Корпорація Intel вийшла на ринок систем на кристалі для мобільних телефонів і планшетів досить пізно. Внаслідок недосконалої підтримки операційною системою Google Android процесорів з архітектурою x86, щодо високого енергоспоживання мікросхем Intel Atom, низького рівня інтеграції можливостей, а також ряду інших факторів Intel довелося позиціонувати свої ранні SoC або як рішення початкового рівня, або як чіпи для досить дорогих моделей. Останні вимагають високої продуктивності, використовують велику кількість дискретних мікросхем, щоб забезпечити максимальну функціональність, мають акумулятори великої ємності і багато спеціально розробленого ПЗ, тим самим скрадаючи недосконалість перших поколінь Atom для телефонів.
Хоча системи на чіпі Intel Atom сімейства SoFIA - це, в першу чергу, рішення для недорогих смартфонів і планшетів, завдяки зусиллям Intel і Rockchip в цьому році подібні мікросхеми обзавелися досить гідним рівнем функціональності. На жаль, найбільш просунутий процесор сімейства - Intel Atom <unk> з чотирма ядрами Silvermont, графічним процесором ARM Mali <unk> <unk> (16 потокових процесорів, OpenGL ES 3.0, DirectX 9.3), вбудованими 802.11ac WiF. Тим не менш, в найближчі роки SoFIA залишаться важливими продуктами для Intel. Настільки важливими, що корпорація навіть стане використовувати для їх виробництва власні потужності починаючи з кінця 2016 р. Випущені на фабриках Intel мікросхеми SoFIA будуть мати чотири ядра, більш просунутий модуль 4G/LTE, а також високопродуктивне графічне ядро.
«Ви побачите перші системи на чіпі SoFIA з LTE на початку наступного року, в першій половині наступного року», - сказав Брайан Кржаніч (Brian Krzanich), виконавчий директор Intel, в ході телеконференції з інвесторами і фінансовими аналітиками. «SoFIA [випущені за допомогою технологічного процесу Intel] 14 нм з'являться до кінця року».
Недавня покупка портфеля CDMA продукції у Via Telecom показує, що в найближчі роки SoFIA і, можливо, більш просунуті мікросхеми Atom обзаведуться підтримкою відповідного стандарту зв'язку, що допоможе просуванню мікросхем на ринку Китаю і ряду інших країн.
Що стосується наступного покоління високопродуктивних систем на чіпі Atom, відомих за кодовим ім'ям Broxton, то на даному етапі про них не відомо нічого. Передбачається, що архітектура Broxton дасть можливість Intel швидко переконфігурувати мікросхеми відповідно до вимог ринку, що дуже серйозно збільшить конкурентоспроможність Atom. Крім того, Broxton дасть можливість включати в чіп різну інтелектуальну власність третіх компаній, тим самим даючи можливість Intel створювати мобільні системи на кристалі під замовлення.