Ситуація з 14-нанометровими процесорами нового покоління Intel Skylake довго залишалася неясною - з'являлася то інформація про те, що компанія не збирається відкладати їх випуск, то відомості про те, що анонс буде відкладений. Але, нарешті, все стало ясно. Нові настільні процесори Skylake-S і мобільні Skylake-U побачать світ у серпні цього року, а точніше, 15 серпня, на заході IDF (Intel Developer Conference). Таким чином, обидва варіанти будуть запущені в масове виробництво всього на кілька місяців пізніше аналогічних Broadwell.
Зрозуміло, Skylake прийдуть на ринок в різних конфігураціях, починаючи c серії К з розблокованим множником. Старші конфігурації будуть мати теплопакет 95 ватт і розташовувати чотирма ядрами x86, а також графікою класу GT2. Менш потужні чотирьохядерні моделі будуть випущені з теплопакетами 65 і 35 ват. Також побачать світ двоядерні моделі з аналогічними теплопакетами. У той час як Broadwell-K буде оснащений графікою класу Iris Pro з 48 виконавчими блоками, Skylake-S отримає лише GT2 з 24 виконавчими блоками, але надалі можливий випуск чіпів з більш просунутою графікою класу GT4e з 72 шейдерними блоками і 64 мегабайтами кешу eDRAM.
Що стосується мобільних Skylake-U, то вони отримають графіку GT2 і GT3e; останній варіант також буде забезпечуватися кешем eDRAM того ж обсягу, що і в Skylake-S. Нові процесори вимагатимуть нових системних плат з роз'ємом LGA 1151 на базі «сотої» серії чіпсетів Intel (Z170, H170, H110, B150, Q170 або Q150). Найбільш цікавий, звичайно ж, Z170, який буде підтримувати процесори Skylake-S з розблокованим множником. Кількість ліній PCI Express 3.0 у цьому варіанті дорівнює 20, чіпсет також отримає 6 портів SATA 3.0, до трьох портів SATA Express, і 10 портів USB 3.0, а всього портів USB буде 14. Можна починати копіювати на нову системну плату.