TSMC почне масове виробництво 10-нанометрових чіпів у 2017 році

TSMC почне масове виробництво 10-нанометрових чіпів у 2017 році

Як ми вже знаємо, найбільший контрактний виробник напівпровідникових чіпів Taiwan Semiconductor Manufacturing 


Company затримує масове введення в дію технології 16-нм FinFET як мінімум на кілька кварталів. В результаті, компанії довелося переглянути і плани щодо термінів початку масового виробництва 10-нанометрових чіпів. Спочатку вважалося, що це буде кінець 2016 року, але тепер офіційна думка компанії вказує на 2017 рік.

Проте, як зазначив президент компанії Марк Лю (Mark Liu), темпи розробки та кваліфікаційного тестування залишаються колишніми. Зрушено лише терміни початку масового виробництва. Згідно з даними TSMC, застосування 10-нанометрового процесу FinFET дозволить на 25% підняти частоти в порівнянні з 16-нанометровим техпроцесом FinFET Plus при однаковому рівні енергоспоживання. Енергоефективність повинна зрости на 45%, а щільність розташування елементів на кристалі - в 2,2 рази. Перші зразки таких чіпів повинні з'явитися вже в четвертому кварталі 2015 року.

Поки що про розробку 10-нанометрового техпроцесу FinFET відомо небагато, оскільки він ще перебуває на стадії активної розробки, але очевидно, що він не матиме жодного стосунку до 20-нанометрової технології, на відміну від техпроцесу 16FF. Отже, в 2017 році з розгортанням нового техпроцесу вдасться знизити не тільки розмір кристала, але і знизити вартість в перерахунку на транзистор, від чого компанії, які не мають свого напівпровідникового виробництва, тільки виграють. А поки залишається чекати початку масового виробництва чіпів по техпроцесу 16FF, що намічено на четвертий квартал поточного року.