Наступне покоління iPhone обзаведеться чіпами виробництва Intel. Замовлення від Apple стане для напівпровідникової корпорації найбільшим контрактом на ринку мобільних мікросхем, повідомляє інформагентство Bloomberg з посиланням на обізнані джерела.
За їх відомостями, модеми Intel, що використовуються для підключення телефонів до стільникових мереж, з'являться лише в деяких моделях iPhone 7 - в тих, що будуть продаватися в США у оператора AT&T і деяких інших країнах. У Китаї, а також у американського оператора Verizon смартфони Apple як і раніше будуть комплектуватися мікросхемами Qualcomm.
Як зазначає видання, замовлення від Apple стануть для Intel найбільшою угодою у сфері поставок мобільних чіпів. В даний час процесори Intel використовуються не більше ніж в 1% смартфонів у світі.
Аналітик Sanford C. Bernstein Стейсі Ресгон (Stacy Rasgon) каже, що модеми Qualcomm відрізняються більш продуктивною мережевою передачею даних порівняно з рішеннями Intel. Виручку Qualcomm від співпраці з Apple експерт оцінює в $15 в розрахунку на один iPhone, що продається, або приблизно в $3,5 млрд на рік.
У Qualcomm не стали коментувати інформацію про можливе партнерство Intel і Apple. При цьому в квітні 2016 року генеральний директор Qualcomm Стів Молленкопф (Steve Mollenkopf) говорив, що один з основних замовників компанії збирається перейти на роботу з кількома підрядниками.