Компанія MediaTek представила свій найпотужніший мобільний процесор - виріб Helio X30, що отримав десять обчислювальних ядер.
Чіп буде проводитися за передовою 10-нанометрової технології FinFET на підприємствах Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Однак необхідно відразу обмовитися, що масові поставки новинки почнуться тільки в наступному році.
Ядра процесора Helio X30 об'єднані в три кластери. Найпотужніший блок містить чотири новітні ядра Cortex-A73: вони використовують архітектуру ARMv8-A; тактова частота може досягати 2,8 ГГц. Стверджується, що порівняно з Cortex-A72 досягається збільшення швидкодії до 30%.
Ще один обчислювальний вузол містить чотири ядра Cortex-A53 з тактовою частотою до 2,2 ГГц. Нарешті, до складу чіпа входять два ядра Cortex-A35 з частотою до 2,0 ГГц, які призначені для виконання маложивальних до ресурсів завдань.
Графічна складова чіпа базується на контролері PowerVR 7XT. Йдеться про підтримку систем віртуальної реальності.
Процесор дозволить задіяти до 8 Гбайт оперативної пам'яті LPDDR4 і камери з роздільною здатністю до 40 млн пікселів. Залежно від типу застосованої матриці чіп дозволить знімати відео зі швидкістю до 120 кадрів на секунду.
Платформа Helio X30 забезпечить підтримку мобільного зв'язку четвертого покоління LTE Cat. 12. Швидкість завантаження даних через стільникову мережу сягатиме 600 Мбіт/с.
Відзначається, що перші пристрої на новій мобільній платформі MediaTek з'являться в третьому-четвертому кварталі 2017 року.